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钙钛矿P2/P3激光划线一体机

钙钛矿P2/P3激光划线一体机采用皮秒激光对钙钛矿、光吸收层或金属电极层进行加工，在短时间高峰值的脉冲的作用下，保证在材料表面划线的同时，边缘做到无“火山口”，加工效果可控稳定，能精准定位深度去除需要加工的膜层而不伤基层（TCO），划线底部平整度和一致性好。

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钙钛矿P1/P4激光刻蚀清边一体机

钙钛矿 P1/P4 激光刻蚀清边一体机不仅能满足 P1 的激光刻蚀划线：去除 TCO 层，刻蚀后 P1 两侧的电阻大于 20MΩ，刻蚀线槽内无 TCO 材料残留，不伤及玻璃基底；同时还能满足 P4 激光清边：P4利用激先技术清除电池边缘的沉积膜，留出后续封装的区域，去除基底上方所有的膜层，不伤及基底。

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激光辅助烧结设备（LIM）

设备通过高能量的激光照射在电池表面激发载流子形成局部高密度电流，引发金属栅线与硅基体相互扩散，形成良好的欧姆接触，有效降低接触电阻，同时不会造成钝化层大面积损伤，因而能提升开压和短路电流，从而显著提升电池片的转换效率。

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BC类电池激光开膜设备

该设备激光系统利用瞬间高能量密度的激光，实现消融、烧蚀、蒸发，达到选择性去除掩膜或介质膜的目的,用于去除电池片指定区域的 BSG 层。此设备支持自动上下料系统，可满足客户现场 AGV 系统对接要求，花篮从 AGV 自动上料至激光设备的上料输送皮带，经自动取料机构从花篮取出硅片后，直接输送到后端的激光标记工位，然后通过 CCD 视觉定位后进行激光标记，标记完成后的硅片经由下料输送皮带输送到下料花篮，满料后再由输送皮带输送到现场对接的 AGV。

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激光二次诱导烧结设备（LIM+）

通过高能量的激光照射在电池表面激发载流子形成局部高密度电流，同时施加反向偏压 , 激光照射和反向偏压导致在局部位置产生高电流密度通过接触界面，引发金属栅线与硅基体相互扩散，形成良好的银硅接触，有效降低接触电阻，同时不会造成钝化层大面积损伤，因而能提升开压和短路电流，从而显著提升电池片的转换效率。

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